半導體：調(diào)整周期中復蘇
由于下游筆記本電腦、彩屏及拍照手機市場飽和度提高、增長速度下降，對上游半導體需求增速下降，另一方面，半導體新增產(chǎn)能持續(xù)釋放，供需矛盾加劇，因此，2005年半導體景氣度較上年明顯下降，不過總需求依然保持低速增長，預計增長率約為5%－6%。與上輪深幅調(diào)整周期相比，本輪半導體周期調(diào)整溫和的多。
從月度看，全球半導體行業(yè)于2004年7月增速已開始下降，景氣漸趨回落，全球半導體產(chǎn)能利用率從高點回落，2005年1季度，景氣達到低谷，半導體產(chǎn)能利用率降至84.8%。2季度半導體景氣開始溫和回升，產(chǎn)能利用率上升至88.8%，5月份，全球各大權威機構均將半導體增速由接近零小幅上調(diào)至5%－6%。
2005年半導體行業(yè)處于景氣循環(huán)周期低谷，據(jù)WSTS預測2006－2007年，半導體將進入新一輪增長周期，增長動力是平板電視、汽車電子以及未來可能形成廣泛需求熱點的3G?！?BR> 近年來國內(nèi)半導體行業(yè)增長速度遠遠高于全球平均水平，作為市場容量大、人力成本低的發(fā)展中國家，中國將繼續(xù)吸引全球電子產(chǎn)業(yè)向中國轉(zhuǎn)移。雖然國內(nèi)半導體產(chǎn)行增值稅退稅政策取消，但國家對半導體產(chǎn)業(yè)的支持態(tài)度不會改變，推出或即將推出一系列包括出口退稅率、所得稅、專項研發(fā)資金等方面的替代支持政策。我們認為，未來相當長時間內(nèi)，國內(nèi)電子產(chǎn)品之上游半導體產(chǎn)業(yè)增長速度均會高于全球平均水平。
PCB(CCL)：行業(yè)景氣回暖
下游電子產(chǎn)品需求增長速度放緩、競爭激烈，而上游CCL的原材料成本居高不下，上下游雙重擠壓下，導致PCB(CCL)行業(yè)盈利處于低谷期。CCL主要原材料包括玻璃布、環(huán)氧樹脂、銅箔，2005年玻璃布價格從高點漸趨回落，環(huán)氧樹脂(作為石油下游產(chǎn)品，價格與石油同向波動)、銅箔價格趨于上升，原材料總成本居高不下。
從季度看，PCB(CCL)行業(yè)景氣處于回暖之中，我們可從作為全球PCB(CCL)主要產(chǎn)地的臺灣地區(qū)的主要廠商的收入增長速度2季度以來處于上升趨勢印證這一觀點。由于下游產(chǎn)品相同，未來PCB(CCL)周期與半導體周期基本一致。
TFT-LCD面板價格緩慢上升
由于全球TFT產(chǎn)能陸續(xù)釋放，供需矛盾加劇，2004年下半年TFT面板價格出現(xiàn)深幅下跌，從2004年上半年的290$下跌至2005年2月的152$，跌幅高達47.5%。液晶面板價格深幅下跌引發(fā)了全球液晶彩電需求大幅上升，預計2005年全球彩電銷量將達到約1900萬臺，較上年增速超過100%，加上液晶顯示器、NB增速上升，TFT面板價格因此逐步走出低谷，呈緩慢上升趨勢。
隨著下游需求持續(xù)上升，下半年消費旺季到來，
TFT面板價格將繼續(xù)呈L形回升。由于TFT產(chǎn)能繼續(xù)釋放，全球TFT行業(yè)總體仍呈供過于求狀態(tài)，液晶面板價格僅為反彈，預計17英寸面板價格反彈高度為180$-200$。
國內(nèi)液晶面板產(chǎn)能進一步釋放，單位面板的折舊費用下降,原材料采購議價能力加強、加上原材料配套率的上升，液晶面板的成本趨于下降。隨著液晶面板價格回升，國內(nèi)液晶面板廠商經(jīng)營將趨于好轉(zhuǎn)。不過，國內(nèi)TFT產(chǎn)業(yè)鏈體系仍然弱小，TFT產(chǎn)業(yè)呈韓國、臺灣地區(qū)、日本三足鼎立的競爭格局未能根本性動搖，國內(nèi)面板廠商擺脫目前困境之路依然漫長。
3G：電信運營新一輪增長的關鍵
由于低端用戶規(guī)模擴大、中國移動、中國聯(lián)通間競爭加劇以及來自小靈通的沖擊，近年來，中國移動、中國聯(lián)通的ARPU值均呈下降趨勢。我們認為未來隨著低端用戶規(guī)模進一步擴大，ARPU值下降趨勢不會改變，但下降速度會趨于緩和，原因在于：一是移動用戶平均ARPU值與低端用戶ARPU值趨近且移動業(yè)務總收入基數(shù)擴大從而受影響趨于減??；二是電信高層互換使各運營商戰(zhàn)略上從過于追求價格競爭轉(zhuǎn)向追求差異化競爭，一定程度上會緩和價格競爭激烈程度。
價格競爭緩和、ARPU值降速趨緩以及運營商加強內(nèi)部管理，在運營商盈利能力指標上得以體現(xiàn)：中國移動EBITDA率下降速度放慢，中國聯(lián)通上半年EBITDA率高于2004下半年水平。
全球3G漸漸升溫，國內(nèi)3G產(chǎn)業(yè)趨于成熟：大唐TD－SCDMA標準商業(yè)化條件逐步成熟，華為、中興3G設備開始在國外實現(xiàn)商用，國內(nèi)3G發(fā)照條件趨于成熟。我們預計2005年底或2006年上半年中國將發(fā)放3G牌照。為避免重復建設及競爭過于激烈，3G牌照發(fā)放前國內(nèi)很大可能將進行旨在減少電信運營商數(shù)量的重組，這一重組將會減緩國內(nèi)電信運營業(yè)競爭激烈程度、減少運營商間包括互連互通在內(nèi)的磨擦，有利于提升國內(nèi)電信運營商的整體價值。
3G業(yè)務的發(fā)展將會提升ARPU值，未來3G業(yè)務的發(fā)展情況將對國內(nèi)電信運營軌跡產(chǎn)生根本性影響。
電信設備：3G前夜國際市場成為新舞臺
電信業(yè)務收入增長速度持續(xù)趨緩，電信運營商投資將更趨謹慎，2005年國內(nèi)電信業(yè)缺乏規(guī)模較大的投資熱點，現(xiàn)處于結構調(diào)整階段：電信網(wǎng)絡向下一代網(wǎng)絡演進形成新的投資增長點、數(shù)據(jù)通信投資繼續(xù)增長，而小靈通、CDMA投資將不可避免出現(xiàn)萎縮，中國聯(lián)通CDMA網(wǎng)絡建設已完成，中國聯(lián)通主要投資在于GSM、CDMA網(wǎng)絡的優(yōu)化。中國電信、中國網(wǎng)絡小靈通全國性網(wǎng)絡布局也已完成，鑒于3G臨近，其戰(zhàn)略重點將逐步轉(zhuǎn)向3G，短期投資在于網(wǎng)絡擴容及優(yōu)化。我們估計3G牌照發(fā)放時間為2005年底或2006年上半年，3G大規(guī)模投資至少要到2006年。2005年國內(nèi)電信投資額較2004年將略有下降，預計下降幅度約為10%。
3G牌照發(fā)放后，國內(nèi)獲得牌照的移動運營商將在全國布局3G網(wǎng)絡，國內(nèi)電信投資將迎來新一輪增長期。
國內(nèi)優(yōu)勢企業(yè)華為、中興已經(jīng)在相關領域奠定性價比優(yōu)勢，其市場份額將趨于上升。對中興而言，其在PHS、CDMA兩個領域優(yōu)勢比較明顯，受PHS、CDMA投資額下降的負面影響較顯著。
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